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「大家辛苦了，我代表pGcA半导体公司，奖励全体施工人员和安装调试人员一个月的工资！」

啪啪……

12月7日，孙健一行人来到京城pGcA半导体公司，在总裁李昌杰和布罗迪的陪同下，祝贺第一条8英寸晶圆、180nm制程工艺的半导体生产线提前半个月试生产成功。

这条180nm制程工艺的半导体生产线经过pENG和GcA董事会同意，pGcA半导体公司总投资20亿美元（包括基建项目），规划安装20台GcA生产的180nm制程工艺的光刻机和bSEc生产的40台250nm制程工艺的光刻机，今年3月初同时向美国商务部报批，美国商务部6月才同意GcA的出口申请和pGcA半导体公司的进口申请。

这条生产线的基建规模庞大，要是放在美国国内，最少需要15个月的建设周期，由于孙健准确预测美国商务部不会反对，顺圆地产（京城）集团从3月初就集中精兵强将，开始进场施工，6个月完成基建，进入设备安装阶段，计划12月底试生产，花费9个月的时间。

去年三月，INtEL、Ibm、tI、Amd和hp先后从GcA定购了一条价值25亿美元（包括基建费用）的12英寸晶圆、90nm制程工艺的半导体生产线，INtEL的一条于今年8月率先试生产成功，将用于pentium4的生产。

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