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外行人看热闹，内行人看门道。

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？

这个要根据晶圆片的大小以及良品率来决定的。

目前业界所谓的6英寸晶圆，12英寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个英寸的数值是估算值。

实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12英寸约等于305mm，为了称呼方便，所以称之为12英寸晶圆。

而一个晶圆柱能切出多少片晶圆片，这要看原材料硅处理出来的纯度、拉晶速度与温度控制，直径越粗的硅晶柱越难拉出好的品质，故尺寸越大、技术难度就越高，12英寸晶圆厂也就比8英寸晶圆厂的制程更先进，难度系数更高。

切出了晶圆片，然后才是算在晶圆片上切割出晶片的数目。

例如直径小的，8英寸的晶圆片如果使用的是2.0微米的制程，一般可以可以切出588颗64M的DRAM(记忆体)；至于12英寸的晶圆，可以切出的成品又更多。

当然最重要的是，因为杂质对这些完美无缺的硅晶格有很大的威胁，所以国际上一流制造厂的制造人员进入无尘生产室之前前，都必须事先清洗身体、穿戴防尘衣、全副武装采取预防措施。

所以晶圆制造环境要比普通的手术室干净千百倍。

然后晶圆片会在无尘的状态下送到无尘室并分装到密封的容器中，送到芯片代工厂进行随后的生产步骤。

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