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第三百三十六章 高压下的同行们

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羽震半导体的天璇系列的芯片,在整体的性能和综合配置方面的确是给了无数网友惊喜。

这一代的处理器芯片可以用惊艳两个字来形容。

整体的性能提升相比于其他厂商的处理器芯片来说要提升了许多。

当然,从目前的公布的消息来看,这一个系列的处理器芯片的功耗和发热控制表现也依旧出色。

「天璇处理器芯片实在是太稳了,甚至稳得有些夸张,从第一代处理器芯片到现在至少没有出现过翻车的情况,并且相应的性能表现一直都很强!」

「羽震半导体芯片实在是太强了,甚至我都怀疑他们是不是用了外星科技,不然怎么可能会有如此强大的处理器芯片!」

「感觉现在的羽震半导体已经成为了整个半导体行业的天花板,其他的芯片厂商恐怕面对如此强大的羽震半导体,早已经被吓得瑟瑟发抖了吧!」

显然网友对于这一代系列处理器芯片的感觉还算不错,而网络之上对于这一代的处理器芯片的期待已经超出了众人的想象。

当然网友们是非常欣喜并且充满期待,对于其他的芯片设计厂商来说,那就是巨大的压力。

要知道目前的各家芯片厂商都喜欢在12月左右发布下一年新一代的芯片,而这些新的芯片一般在同年的六月份之前就开始了相应的立夏,而等到了八月份的时候便可以开始代工生产。

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